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        1. 電路板PCBA

          特點:
          聚對二甲苯(parylene)的制備過程是采用真空汽相成膜法。即將對二甲苯環狀二聚體經加熱汽化后再經高溫熱裂解成雙游離基氣體,此氣體在真空條件下導入成膜室直接冷凝聚合成膜。
          信息、通訊類等電子產品鍍膜,有機高分子奈米薄膜,可使各類電路板具有絕緣耐壓、防潮、防濺水效果,對于電路板上的各項零組件,有良好固定性及抗氧化、延長使用壽命等功能。
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